TIF导热硅胶片

1、导热系数：1.5~13W/mK；

2、带自粘而无需额外表面粘合剂；

3、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境；

4、可提供多种厚度选择。

Z-PASTER100无硅导热片

1、导热系数：1.5~3.0W/mK；

2、不含硅氧烷成分；

3、高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境；

4、可提供多种厚度选择；

5、符合ROSH标准。

TIA600P防火导热双面胶带

1、导热系数: 0.8W/mK；

2、高黏结强度各种表面感压双面胶带；

3、高性能热传导压克力胶；

4、防火等同于UL94V0。

Z-FOAM800硅胶泡棉密封垫

1、导热系数：0.12W/mK；

2、耐高温200℃；

3、密封性能好；

4、紫外线和耐臭氧性；

5、良好的缓冲及高压缩量；

6、压缩后恢复良好。

TCP导热塑料

1、导热系数：0.8~5.0W/mK；

2、优异的热传导效能与一般工程塑料相匹配；

3、相较于一般铝制散热机构重量减轻50%；

4、在注塑模具下易于成形；

5、优于一般铝压铸件的产能；

6、在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间；

7、耐燃等级达UL94 V-0。

TIS100-08-1150导热绝缘硅胶挤出材料

1、导热系数：0.8W/mK；

2、表面较柔软；

3、良好电介质强度；

4、高压绝缘，低热阻；

5、抗撕裂，抗穿刺。

Kheat SP硅胶发热片|硅胶加热片

1、电阻片(电阻丝直径)厚度选择范围：0.03-0.1mmT, 耐高温硅胶 布厚度选择：0.5-2.0mmT；

2、硅胶加热片以优异的物理强度及柔软性能；给加热片施以外力，可以使加热片和被加热物体良好接触；

3、可按形状尺寸，功率电压要求来设计定制；

4、硅胶加热膜具有良好的抗化学腐蚀能力，可用于潮湿、腐蚀性气体等环境比较恶劣的场所；

5、可以方便与薄型隔热材料集成为一体，提供带隔热层的轻质电热元件；

6、可选择单面背胶便于快捷安装；

7、符合RoHS、CE、UL认证。

Kheat PI发热膜|加热膜

1、电阻片厚度选择范围：0.03-0.1mmT ,PI膜厚度选择: 0.05-0.1mmT；

2、极其柔软，其最小弯曲半径仅为0.8mm左右；

3、电阻片根据设计阻值经蚀刻而成，发热均匀性较好；

4、可以方便与薄型隔热材料集成为一体，提供带隔热层的轻质电热元件；

5、按需定制各种功率、规格尺寸、安装方式产品，包覆受热体使用。

6、可选择单面背胶便于快捷安装；

7、符合RoHS、CE、UL认证。

Kheat ES环氧加热板|环氧发热板

1、电阻片厚度选择范围：0.03-0.1mm T 环氧板厚度选择：0.6-2.5mmT；

2、结构由两面环氧板通过高温热压合电阻片（电阻丝）而成，可制成任意的形状，也可预留各种开孔以方便安装；

3、优异的物理强度，在贴服过程中能较好的安装操作；

4、环氧加热板具有良好的抗化学腐蚀能力，可用于潮湿、腐蚀性气体等环境比较恶劣的场所；

5、可以方便与薄型隔热材料集成为一体，提供带隔热层的轻质电热元件；

6、可选择单面背胶便于快捷安装。

7、符合RoHS、CE、UL认证。